阶段性成果

散伙游

所谓的独立思考

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2008/04/30 20:22 | by coldfly ]

毕设过半，担心已久的PCB板终于制板完成并且FPGA已经焊好了，去取板子的时候，发现那个传说中的600万门的Virtex II XC2V6000 FPGA的铭牌（或者叫散热片）居然歪了，透过缝隙，清晰地看见里面涂的厚厚的一层硅脂，很显然，这个BGA封装的FPGA的铭牌在回流焊接过程中的200多度高温中不合时宜地掉下来了，然后焊接厂又把它粘上去了～我心想，光从外观上看去，这个FPGA就肯定废了～
不过电子无忧的工程师说还是把配置芯片焊上，边界扫描一下碰碰运气吧，要是确实坏了再找焊接厂详细问问情况。我想想也只能碰碰运气了，本来就是散新的片子，坏了也没辙啊～
于是就把JTAG链上的器件都焊齐了，万用表点了一下电源芯片，确保无误后，心惊胆战地打开电源，还好，没有出现一阵青烟，摸了摸芯片，也不热～心情稍微轻松了一点～
接下来用iMPACT软件边界扫描，奇迹般地，两个片子都扫描出来了！
王工说：你的运气真不错，我心说：毕设终于有着落了～
基本上，JTAG链通了的话，FPGA再出问题的几率比较小了，接下来就是烧写一个流水灯程序，测试FPGA加载配置文件和I/O口，也没问题。再就是测试一下USB芯片以及其他外围电路，这些都无关紧要了～
嗯，贴个图吧，纪念一下这个阶段性成果～